热处理对超薄锂电铜箔织构的影响

作者：陆冰沪; 李大双; 张玉芳; 马牧之; 肖柱

来源：科技创新导报, 2020, 17(05): 107-112.

DOI：10.16660/j.cnki.1674-098X.2020.05.107

• 锂电铜箔
• 低温退火
• 织构
• 晶粒尺寸

制备8μm厚度的电解铜箔样品,将样品进行低温退火处理,随后采用扫描电子显微镜、X射线衍射能谱仪、背散射电子显微镜对锂电铜箔的表面形貌及组织结构进行表征。研究低温退火(110℃×5h)对8μm厚度铜箔晶粒尺寸,均匀度以及铜箔织构的影响。试验表明,锂电铜箔样品进行低温时效处理后光面针孔增加明显,晶粒尺寸增加,尺寸均匀度降低。

• 单位
  安徽铜冠铜箔有限公司; 中南大学; 粉末冶金国家重点实验室