随着宇航元器件不断发展,新工艺、新结构以及新型封装不断涌现,目前宇航元器件质量保证试验方法和失效判据已经不能完全满足需求,宇航元器件质量保证对于新标准的需求十分迫切。文章介绍美军标微电子器件试验方法 MIL-STD-883的改版情况和新版标准中几个主要的试验方法在设备、流程、判据等方面的变化,就密封、 X射线照相、内部气氛含量等试验方法上的差异,对比分析MIL-STD-883K和GJB 548B—2005,提出针对宇航元器件质量保证的新思路以及对国军标的修订建议。
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