电子芯片塑封注射模设计

作者:卢志明; 陈心礼
来源:模具工业, 2021, 47(07): 44-51.
DOI:10.16787/j.cnki.1001-2168.dmi.2021.07.010

摘要

介绍了电子芯片塑封注射模的设计,分别从浇注系统、内模结构、模板、内模和模板之间的定位配合及各部件装配运动关系等方面进行阐述,在满足产品质量要求的条件下,使模具结构更加稳定可靠,便于加工、装配和后续维护。

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