热处理工艺对先位法MgB2带材临界电流密度性能的影响

作者：郗丹; 潘熙锋; 王大友; 王庆阳; 熊晓梅; 杨芳; 崔利军; 陈传; 闫果

来源：低温物理学报, 2018, 40(01): 31-35.

DOI：10.13380/j.cnki.chin.j.lowtemp.phys.2018.01.006

• MgB2带材
• 先位粉末装管法
• 热处理
• 加工硬化

本文采用先位粉末装管法(ex-situ PIT)制备了12芯Ni基MgB2超导带材,并研究了三种不同的热处理工艺对带材可加工性能、MgB2-Ni反应层相成分、芯丝微观结构及输运临界电流性能的影响.研究表明:通过采用适当的热处理和加工工艺,可以有效改善超导带材的可加工性能,调控MgB2芯丝与Ni基体的反应层厚度,从而获得各组元变形均匀、晶体连接性优良的带材.采用最佳的工艺获得的带材在4.2K、2T下临界电流(Ic)达到212A,临界电流密度为(Jc)为8.8×104 A·cm-2.

• 单位
  西北有色金属研究院; 西部超导材料科技股份有限公司