控制BTC焊点空洞率的工艺方法研究

作者：周祥

来源：丝网印刷, 2022, (22): 40-44.

• BTC
• 焊点空洞率
• 工艺

电子工业使用各类底部端子元器件BTC焊点的焊接过程中容易产生气泡，形成空洞缺陷。文章对焊接过程中BTC焊点产生空洞的机理进行分析，并通过实验来分析工艺方法对焊点空洞率的影响规律。

• 单位
  苏州工业园区职业技术学院