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摘要
随着电子产品与系统的日益复杂化,利用仿真的手段来解决产品尚处在研发阶段的可靠性问题已成为产品可靠性设计的重要一环。来源于实际的含QFP封装器件的工程案例单板,对QFP封装的引脚和焊点进行详细建模,利用ANSYS Workbench对QFP封装焊点进行了随机振动分析,确定焊点的应力分布及危险焊点所在位置。根据随机振动仿真结果,对QFP封装进行优化和改进,并将改进后的数字样机进行仿真验证,验证结果表明改进措施有效减小了QFP焊点的等效应力。
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单位中国电子科技集团公司第三十六研究所
