钙铝硼硅玻璃/氧化铝复合材料性能研究

作者：汪伟; 姜胜林; 高泮嵩

来源：压电与声光, 2013, 35(04): 572-575.

DOI：10.3969/j.issn.1004-2474.2013.04.027

• 低温共烧陶瓷
• 钙铝硼硅玻璃
• 氧化铝
• 抗弯强度
• 介电性能

通过高温熔融法制备的CaO-Al2O3-B2O3-SiO2玻璃粉末与α-Al2O3粉末按照质量分数50∶50混合,烧结制备了钙铝硼硅玻璃/氧化铝系低温共烧陶瓷材料,研究了烧结温度对复合材料的物相组成、微观结构、力学性能及介电性能的影响。结果表明,875℃烧结制备的复合材料性能最佳,抗弯强度为164MPa,介电常数为7.8,介电损耗为0.001 3,热膨胀系数为5.7×10-6/℃,具有良好的综合性能,可用作低温共烧陶瓷基板材料。

• 单位
  广东风华邦科电子有限公司; 光学与电子信息学院; 华中科技大学