开窗导流催化规整填料的压降机理及优化

作者:丁晖殿; 齐文哲; 刘春江; 黄益平; 黄晶晶; 陆晓咏; 徐义明
来源:天津大学学报 (自然科学与工程技术版), 2016, 49(01): 1-8.

摘要

针对新型模块化催化规整填料(MCSP)Winpak-C,结合Fluent模拟结果,分析了Winpak-C中各单元产生的压降贡献大小.由于Winpak-C的骨架是开窗导流填料Winpak,因此Winpak-C的压降来源于Winpak.提出了6种压降贡献机理,分别是气体进入填料层的阻力损失、填料片内部阻力损失、气体流出下层填料盘的阻力损失、气体流入上层填料盘的阻力损失、气体在壁面流道变化的阻力损失以及气体离开填料层的阻力损失,分析了压降的主要贡献因素并对其进行优化与比较.同时,计算了总阻力系数与雷诺数、催化剂包的降低高度的关系.结果显示所提出的优化方法能较好地降低Winpak-C的压降,提高催化精馏塔的通量.

  • 单位
    化学工程联合国家重点实验室; 天津大学; 天津化学化工协同创新中心