一种微电路封装中锡膏印刷钢网开口处理方法

作者：张颖; 李华伟; 沈小刚

来源：微电子学, 2018, 48(06): 846-849.

DOI：10.13911/j.cnki.1004-3365.180270

• 印刷钢网开口
• 自动处理
• CIF数据

针对微电路封装中的锡膏印刷钢网开口,提出了一种新的处理方法。通过自编程序,直接对CIF格式的印刷钢网数据进行焊盘自动识别和焊盘形状的自动处理。利用公开软件,实现CIF数据与其他钢网数据之间的互相转换。该方法具有处理速度快、精度高、易于实现等特点,适用于处理各种EDA软件导出的锡膏印刷钢网开口数据。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二十四研究所