电子级PI膜专利技术分析

作者：彭龙泉; 潘秋羽

来源：中国科技信息, 2022, (16): 18-21.

<正>聚酰亚胺作为综合性能最佳的高分子材料之一，具有良好的热稳定性、高强度、高韧性等优良特性，被广泛地用于制成工程塑料、纤维、复合材料及薄膜。聚酰亚胺膜（PI膜）目前主要应用于柔性电路板（FPC）、OLED面板、石墨散热片、绝缘材料、电池、分离等领域。随着IT业、平板显示业、光伏业等的兴起及蓬勃发展，电子工程用（电子级）聚酰亚胺薄膜作为集成电路板、平板显示器板、太阳电池、电子标签等的重要材料，在上述电子产品应用领域中的作用日益显著，本综述专注于微电子领域的柔性基板用电子级PI膜的分析。

• 单位
  国家知识产权局