作为一种新型的加工手段,激光在印制电路板导通孔微小化和导线精细化方面的作用日益凸显。本文主要介绍了激光技术在高密度互连板生产中两种典型的应用,激光钻孔和激光直接成像,并分别阐述了其加工的原理、工艺方法及加工特点,并结合试验结果,对激光直接成像的精度进行了定量评测。
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