温度和电流密度对亚硫酸盐电镀金的影响

作者：肖江; 张超; 张伟; 张云望; 卢春林^*

来源：电镀与涂饰, 2022, 41(01): 1-5.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2022.01.001

• 电镀金
• 亚硫酸盐体系
• 晶相结构
• 纳米硬度
• 温度
• 电流密度

采用亚硫酸盐体系镀液在紫铜表面电镀金。研究了镀液温度和电流密度对电镀金层晶相结构和纳米硬度的影响。结果表明,随着镀液温度升高,金层由(220)面择优生长转变为(111)面择优生长,纳米硬度变化不大。随着电流密度增大,金层由(111)面择优生长转变为(220)面择优生长,纳米硬度减小。电镀金层的晶粒尺寸受镀液温度和电流密度的影响不大,维持在30 nm左右。较佳的镀液温度和电流密度分别为55°C和3 mA/cm2,该条件下所得金层呈镜面光亮,结晶细致,纳米硬度约2.6 GPa,远高于冶炼纯金。

• 单位
  中国工程物理研究院激光聚变研究中心