硅基毫米波收发前端集成电路研究进展

作者：邱枫; 宛操; 罗雄耀; 邓帅; 徐涛涛; 梅术聪; 陈嘉文; 吴亮; 朱浩慎; 车文荃; 薛泉

来源：南京信息工程大学学报(自然科学版), 2021, 13(04): 383-396.

DOI：10.13878/j.cnki.jnuist.2021.04.001

• 集成电路
• 毫米波
• 射频前端

随着第五代移动通信技术(5G)逐步向毫米波频段(FR2)部署,以及目前无人驾驶技术对毫米波雷达技术的需求,高性能的毫米波收发前端集成电路成为了目前研究的热点.与此同时,硅基器件工艺的快速发展,极大地提高了晶体管的截止频率,为低成本、高性能的硅基毫米波集成电路设计提供了基础.本文对近年来的毫米波通信和雷达的硅基收发前端集成电路的研究现状和发展趋势进行了综述.

• 单位
  华南理工大学; 香港中文大学（深圳）