Sn复合Ag@Cu低温固化导电浆料的制备与性能研究

作者：束长青; 姚正军; 杜文博; 龙漫; 张莎莎^*

来源：电子元件与材料, 2022, 41(12): 1301-1306.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2022.0183

• 低温固化导电浆料
• 力学性能
• 导电性能
• 低熔点金属
• 银包铜粉

通过添加低熔点金属Sn增加渗流通路和粉末间的结合性，提高Ag@Cu低温固化导电浆料的导电性能和力学性能。采用XRD、SEM、EDS、CLSM进行物相和微观形貌表征，探讨了浆料的导电和断裂机制。结果表明，适量Sn充当粉末间“桥梁”,促进浆料固化收缩。添加30%(质量分数)Sn时浆料体积电阻率最低为2.43724×10-4Ω·cm。添加15%(质量分数)Sn时浆料固化后的弯曲强度可达46.69 MPa, Sn过量则会聚集形成大颗粒与孔洞，恶化力学性能。

• 单位
  南京航空航天大学; 工业和信息化部