采用超声键合的方法,研究了键合点的形成原因,通过SEM及EDX分析发现超声键合过程中存在扩散现象。对键合点进行了老化试验,考察了键合点上25μm直径的质量分数为A l+1%Si引线的组织演变情况,在170℃下,随着老化时间的延长,键合点上引线内部形成了大量的微裂纹和孔洞,连接成线,与超声振动方向平行,分析了产生原因以及对键合点可靠性的影响。
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