铜基SiCP复合材料的烧结制备与摩擦性能研究

作者：张坚; 王新国; 赵龙志; 赵明娟

来源：热加工工艺, 2015, 44(14): 161-164.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.2015.14.044

• SiCP含量
• 微观结构
• 硬度
• 摩擦系数
• 磨损率

采用粉末冶金法制备SiCP/Cu复合材料,利用Axio Vert.A1金相显微镜、HB-3000B硬度计、MFT-4000多功能表面性能试验仪、M-2000磨损试验仪和扫描电镜研究了烧结温度和增强体含量对该复合材料金相组织、硬度以及其摩擦磨损性能的影响。结果表明:Si CP/Cu复合材料的最佳烧结温度850℃,保温时间2h;随Si CP含量增加,其硬度和摩擦系数以及耐磨性都有所增大和改进,Si CP含量为7%时为最佳,硬度达到95.7HRC,摩擦系数0.18,磨损率7.9%。

• 单位
  华东交通大学机电学院