电流密度对电镀铁-钨非晶合金镀层的影响

作者：侯婷; 周海红; 郭志猛; 王立生

来源：表面技术, 2010, (05): 15-18.

DOI：10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2010.05.026

• 电镀
• 铁-钨非晶合金
• 合金镀层
• 电流密度 electroplating
• iron-tungsten amorphous alloy
• alloy coating
• current density

利用电镀技术在钢基体表面制备了铁-钨非晶合金镀层。采用SEM,EDS和XRD等方法分别研究了镀层表面形貌、成分和结构随电流密度的变化规律,获取了不同电流密度下的阴极电流效率、镀层厚度和显微硬度。研究表明:随着电流密度的增加,镀层颗粒和孔隙增大,且孔隙有增多的趋势,钨含量略有降低,阴极电流效率降低,镀层增厚且硬度降低。此外,还分析了电流密度的改变引起镀层形貌、钨含量、阴极电流效率、镀层厚度和硬度发生变化的原因。

• 单位
  晋西车轴股份有限公司; 北京科技大学