银基焊膏的研究进展

作者:范玉曼; 赵君; 魏明霞; 王剑平; 高勤琴; 谢明*
来源:贵金属, 2020, S1: 34-42.

摘要

银具有高导电导热、耐腐蚀、抗氧化、延展性好等特性,制粉后添加不同合金元素与助焊剂以合适的比例混合制得的焊膏,在金属焊接与电子表面装联领域有着广泛的应用。结合近年来银基焊膏的最新研究进展,综述了银基焊膏中焊粉与助焊剂的研究现状,展望了银基焊膏的发展趋势。