摘要

12.5 mm厚的6R01T4铝合金手机背板材料进行晶粒度检测时,使用常用的化学浸蚀剂或阳极化覆膜方法制备的样品,再结晶的晶粒显现不完全,在检测时出现漏点的现象,得出的数据误差较大。通过反复试验研究,使用HF、HCL、H2O的体积比为1∶1∶11的浸蚀剂浸蚀210 s,再经阳极化覆膜后,制备出的样品能较完全显现晶粒,可保证晶粒度检测结果的准确性。

  • 单位
    山东南山铝业股份有限公司

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