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摘要
聚酰亚胺具有优异的力学性能及耐热性，一直是微电子产业的重要电介质材料之一。近年来，随着微电子行业的发展和5G通讯技术的兴起，从能耗要求到信号接收等方面都对降低聚酰亚胺的介电常数和介电损耗提出更高的要求。如何在保留聚酰亚胺优异性能的同时尽可能降低其介电常数与损耗是目前亟需解决的问题。本文综述了近年来多孔聚酰亚胺和聚合物填料、无机纳米填料复合改性聚酰亚胺等复合型低介电聚酰亚胺的研究及应用进展，探讨了如何在降低聚酰亚胺介电常数的同时保持其他性能，并对其发展进行了展望，为新型复合型低介电聚酰亚胺材料的设计与制备提供新思路。
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