摘要

<正>一、征文范围与截稿日期1.半导体分立器件应用、市场分析和产业发展思路;2.半导体分立器件的创新产品、创新技术;3.半导体材料、器件、封装、测试以及相关标准化和可靠性,制造设备和技术;4.宽禁带半导体材料、器件及应用;5.电力电子器件及模块;6.半导体探测器、半导体激光器、固态照明、半导体光伏及相关技术;7.微电子机械系统(MEMS);8.汽车电子、医疗电子、生物电子和物联网等领域技术、产业的最新进展;9.半导体分立器件技术的知识产权保护。