集成电路产业“三链”融合协同发展——机理分析与实证研究

作者：孙琴; 刘戒骄

来源：中国科技论坛, 2023, (07): 63-73.

DOI：10.13580/j.cnki.fstc.2023.07.023

• 集成电路
• “三链”融合
• 复合系统协同度模型

本文从集成电路产业的产业链、创新链与资金链融合理论依据层面，产业链与创新链的融合机制以及产业链、创新链与资金链的融合机制进行分析，以复合系统协同度模型测算2009—2020年集成电路产业“三链”的协同度。实证结果显示，集成电路产业“三链”融合度较低，直到2018年才呈正向上升趋势，主要是由于产业链和创新链有序度波动的影响。从“三链”子系统序参量的变化趋势看，专有权转让合同数、销售利率、芯片半导体行业获融资额、集成电路制造企业数量、技术融合指标对“三链”融合度具有较大影响。为此，应采取以下措施：建立与集成电路产业“三链”融合相适应的科技财政体制；建立集成电路产业全产业链的创新减税和抵扣政策；形成与集成电路产业匹配的科技金融体系，促进资金链全覆盖；建立多层次人才体系，提升创新链整体能力；加强集成电路核心技术突破的统筹协调机构建设，构建完善的国内市场支持体系，着力提升“三链”融合度。

• 单位
  中国社会科学院大学; 中国社会科学院工业经济研究所; 江西服装学院