三种粘结剂用于纵折牙粘结的微渗漏研究

作者：吴斌; 俞立英; 常青; 蔡意达

来源：上海生物医学工程, 2005, (04): 215-217.

DOI：10.3969/j.issn.1674-1242.2005.04.007

• 后牙纵折
• 微渗漏
• 扫描电镜
• 粘结剂

目的观察三种粘结材料的封闭性能,为折裂牙选择合适的粘结材料提供试验依据。方法选用健康前磨牙30颗,随机分为3组,制备成后牙纵折模型,分别用Clearfil SE Bond/AP-X(A组)、Super-Bond C&B(B组),Single Bond/F2000Cmpomer(C组)进行粘结,在0.5%亚甲基蓝溶液中染色72h后,在电镜下观察染料渗透深度。结果扫描电镜下观察各组标本的粘结界面均有染料渗入,经单因素方差分析,A组与B组、C组有显著性差异,B组与C组之间无显著性差异。结论Clearfil SE Bond的封闭性能优于其它两组,但三种粘结剂均无法避免微渗漏的发生。

• 单位
  复旦大学