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摘要
通过计时电位法、循环伏安联合旋转环盘电极技术和印制电路板(PCB)盲孔电镀实验，对比分析了氮气、空气和氧气3种不同的曝气气氛对盲孔电镀过程中铜沉积电化学行为及填孔能力的影响。结果表明，氮气气氛下的填盲孔效果最好，氧气会参与铜沉积的反应过程，并抑制铜沉积。曝气气氛会影响镀铜层的晶粒尺寸，进而影响其微观形貌、拉伸强度及硬度。氧气气氛下所得镀铜层最平整细致，具有最高的拉伸强度、延伸率和显微硬度，综合性能最佳。采用先曝氮气1.0 h、再曝氧气0.5 h的阶梯曝气方式在1.5 A/dm2的电流密度下电镀时，能够在保证盲孔填孔率合格的前提下最大限度地减薄面铜。
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