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摘要
本发明公开了一种用于铝质基板材料的低温钎焊焊料,该焊料为 无铅焊料,不但凝固组织比针状锌相的锡锌共晶合金有所改善,润湿 性能有所提高,而且能与铝基板形成强度很高的接头,其由以下重量 百分比的化学成份组成：Zn 9-15％,Al 0.01-2％,Ag 0.01-2％,Bi 1-3％,Sn为余量。本方案所获得的无铅焊料合金,不使用有毒性的 铅,比现有的Sn-Zn合金抗氧化性更强、润湿性能更好,也比现有的 Sn-Ag-Cu焊料合金更适用于铝软钎焊,接头性能更好、成本更低。
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本发明公开了一种用于铝质基板材料的低温钎焊焊料,该焊料为 无铅焊料,不但凝固组织比针状锌相的锡锌共晶合金有所改善,润湿 性能有所提高,而且能与铝基板形成强度很高的接头,其由以下重量 百分比的化学成份组成：Zn 9-15％,Al 0.01-2％,Ag 0.01-2％,Bi 1-3％,Sn为余量。本方案所获得的无铅焊料合金,不使用有毒性的 铅,比现有的Sn-Zn合金抗氧化性更强、润湿性能更好,也比现有的 Sn-Ag-Cu焊料合金更适用于铝软钎焊,接头性能更好、成本更低。
