木质素基豆粕胶黏剂胶合板热压工艺研究

作者：黎小波; 梁杰培^*; 陆奕润; 许崇光; 李沐遥

来源：中国人造板, 2023, 30(08): 10-14.

• 木质素
• 豆粕胶黏剂
• 胶合板
• 热压工艺

以酶解木质素和豆粕为原料制备了木质素基豆粕胶黏剂,优化了木质素基豆粕胶黏剂应用于杨木胶合板的热压工艺参数,探讨了不同工艺参数对胶合板胶合强度的影响。试验结果表明,木质素基豆粕胶黏剂制备胶合板的优化热压工艺参数为热压温度120℃、热压时间7.5 min(75 s/mm)、热压压力0.9 MPa、单面施胶量180 g/m2;影响胶合板胶合强度的工艺参数主次顺序是热压温度、热压压力、施胶量、热压时间;采用优化热压工艺条件制备3层胶合板,其Ⅱ类胶合强度大于1.0 MPa,符合GB/T 9846-2015《普通胶合板》中Ⅱ类胶合板要求。