圆片级封装的板级跌落可靠性研究

作者：叶晓通; 陈栋; 张黎; 李越生; 肖斐

来源：半导体技术, 2012, (10): 804-809.

• 圆片级封装
• 板级可靠性
• 跌落实验
• 失效分析
• 金属间化合物 wafer level package(WLP)
• board level reliability
• drop test
• failure analysis
• intermetallic compound(IMC)

圆片级封装(WLP)具有尺寸小、散热性能好、封测成本低等优点,广泛应用于便携式电子产品,其在跌落、碰撞等环境下的可靠性越来越受到重视。将WLP器件组装到PCB基板上,按照JEDEC电子产品板级跌落实验标准进行实验,研究了WLP元件引脚节距、焊球尺寸、PCB焊盘工艺等因素对样品可靠性的影响。对失效样品进行了切片制样,通过金相显微镜、能量色散X射线光谱(EDX)和扫描电子显微镜进行了分析,研究了WLP器件失效机理及其与器件焊球尺寸、节距之间的关系,讨论了底部填充料对WLP封装可靠性的改进作用。

• 单位
  复旦大学; 江阴长电先进封装有限公司