RK837通用快充协议芯片的闩锁效应分析

作者：王锁成

来源：电子技术, 2021, 50(07): 8-10.

• 集成电路设计
• 闩锁效应
• 低阻抗通路
• 寄生晶体管
• 基区宽度

阐述芯片的特征尺寸随着工艺技术的发展越来越小,从而导致集成电路闩锁效应的问题变得日趋严重,从版图的角度分析Latch-up产生机理和防护方法。