热处理对二氧化钛/氧化铜复合材料晶体结构与光生电荷分离率的影响

作者：吴小强; 胥巧; 覃凤秋; 陈鸿锦; 王牟博; 朱晓东^*

来源：成都大学学报(自然科学版), 2022, 41(03): 315-330.

• Ti O2/Cu O
• 热处理
• 晶体结构
• 光生电荷分离率

采用溶胶凝胶法制备了二氧化钛 /氧化铜复合材料，研究了热处理温度对复合材料晶体结构与光生电荷分离率的影响，结果表明 400 ℃ 煅烧时 Ti O2为锐钛矿，Cu/Ti 摩尔比达到 20% 时出现 Cu O 相． 500 ℃ 煅烧时 Ti O2仍为锐钛矿，Cu/Ti 摩尔比达到 10% 时出现 Cu O 相． 600℃ 煅烧时 Ti O2为大量锐钛矿与少量金红石组成的混晶结构，Cu元素的加入促进了相变． 对纯 Ti O2,500℃ 煅烧时光生电荷与空穴分离率最高; Ti O2/ Cu O 复合材料的光生电荷分离率明显高于纯 Ti O2.

• 单位
  成都大学