雷达高频T/R组件的多层电路基板制造技术

作者：戴敏; 张伟; 沈克剑; 李浩

来源：电子工艺技术, 2020, 41(04): 187-221.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2020.04.001

• 高频多层电路
• HTCC
• LTCC
• TSV

介绍了雷达微波组件高频多层电路制造技术,重点阐述了传统陶瓷基多层电路及TSV多层电路两种工艺。传统陶瓷基高频多层电路主要包括纯陶瓷基材薄膜多层基板、LTCC(低温共烧陶瓷)、HTCC(高温共烧陶瓷)等类型。通过溅射、光刻和电镀等薄膜工艺或者冲孔、印刷和烧结等厚膜工艺,陶瓷基多层电路将无源器件和传输线等高密度集成,应用于先进的微波组件。TSV多层电路则能够用于实现超高集成度的三维片式组件。通过多层电路基板制造工艺的探讨,可为雷达微波组件的研制和生产提供一定的借鉴。

• 单位
  南京电子技术研究所