微米SiC_p/Cu基复合材料的组织与性能

作者：戴峰泽; 许晓静

来源：热加工工艺, 2005, (01): 54-55+67.

• SiCp/Cu基复合材料
• 微米SiCp
• 材料制备
• 性能 SiC_p/Cu composites
• micrometer SiC_p
• material fabrication
• property

以微米级(14μm)SiCp和微米级(10μm)铜粉为原料,采用冷压烧结方法成功制备出了SiCp/Cu基复合材料,并进行了热挤压加工,研究了组织、导电性能、硬度、拉伸性能和耐磨性能。结果表明:SiCp分布均匀;在SiCp含量为1%vol～10%vol时,SiCp/Cu基复合材料的导电率为95.9%～82.2%IACS,硬度为84.5～89.2HV0.2,抗拉强度为243.3～166.6MPa,伸长率为50.6%～23.0%;5vol%SiCp/Cu基复合材料具有良好的耐磨性能,其磨损失重分别是QSn6.5-0.4的1/18.3和T3纯Cu的1/24.7。

• 单位
  江苏大学