<正>本统计期（2023年6月29日-7月5日）期末，沪深两市融资余额15,017.15亿元，融券余额为948.00亿元，两融合计为15,965.15亿元，比期初增加约58.00亿元。从行业角度看，本期有13个行业获得融资净买入，其中计算机和有色金属行业融资净买入额超过10亿元，机械设备和汽车行业融资净买入额超过7亿元。融资净卖出的行业为15个，
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