摘要

<正>本统计期(2023年6月29日-7月5日)期末,沪深两市融资余额15,017.15亿元,融券余额为948.00亿元,两融合计为15,965.15亿元,比期初增加约58.00亿元。从行业角度看,本期有13个行业获得融资净买入,其中计算机和有色金属行业融资净买入额超过10亿元,机械设备和汽车行业融资净买入额超过7亿元。融资净卖出的行业为15个,