pH对脉冲电沉积Ni-Sn-Mn镀层的影响

作者：孟庆波; 齐海东; 卢帅; 郭昭; 杨海丽

来源：现代化工, 2018, 38(01): 72-75.

DOI：10.16606/j.cnki.issn0253-4320.2018.01.016

• 脉冲电沉积
• Ni-Sn-Mn镀层
• pH
• 耐蚀性

采用脉冲电沉积法在Q235钢表面制备Ni-Sn-Mn合金镀层。利用辉光放电光谱仪(GDS)、扫描电镜(SEM)、Tafel曲线和电化学阻抗谱(EIS)考察了镀液pH对镀层元素质量分数、沉积速率、表面形貌、阴极电流效率和耐蚀性的影响。结果表明,随着pH的增大,镀层Sn和Ni质量分数减小,Mn的质量分数增大;镀层沉积速率先增大后减小;阴极电流效率先提高后降低;镀层在3.5%NaCl溶液中耐蚀性先增强后减弱。当pH为4.0时,所得镀层均匀致密,自腐蚀电位(-0.395 V)最正,自腐蚀电流密度(2.594×10-8A/cm2)最小,电荷转移电阻值(6 945Ω·cm2)最大,耐蚀性最好。

• 单位
  华北理工大学