摘要
Co3O4具有较好的5-羟甲基糠醛(HMF)电氧化(HMFOR)潜力,但本征活性较低.在此,我们通过制备Cu掺杂的Co3O4 (Cu-Co3O4)和CuO异相界面(Cu-Co3O4/CuO)对Co3O4进行了修饰.随着铜物种的引入,催化剂的电子结构得到了有效调控,电子优先从Co转移到Cu,表明了两组份间强烈的电子相互作用.电化学结果表明,与Cu-Co3O4和纯Co3O4相比,Cu-Co3O4/CuO具有更低的过电位、更快的反应动力学速率和更高的周转频率.实验结果和理论计算表明,由于与醛基和羟甲基的相互作用增强,Cu-Co3O4/CuO对HMF吸附增强.此外,Cu-Co3O4/CuO对呋喃环的吸附依赖相对减弱,加速了对醛基的氧化.本研究为高效HMFOR电催化剂的开发提供了重要参考.
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