摘要
针对热反射测温系统测温准确度验证结果不准确的问题,提出了一种热反射测温系统测温准确度的验证方法。采用以Si为衬底,利用半导体工艺制备金薄膜电阻,通过制作夹具,键合薄膜电阻与夹具的方式研制出验证电阻件。使用温控平台在30~100℃温度下对其进行温度系数考核,结果表明电阻件的阻值与温度有良好的线性关系。通过热电法计算出电阻件温度值,与热反射测温系统测量的电阻件温度值相比较,从而实现热反射测温系统测温准确度验证,保障了热反射测温系统的测温准确性。
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针对热反射测温系统测温准确度验证结果不准确的问题,提出了一种热反射测温系统测温准确度的验证方法。采用以Si为衬底,利用半导体工艺制备金薄膜电阻,通过制作夹具,键合薄膜电阻与夹具的方式研制出验证电阻件。使用温控平台在30~100℃温度下对其进行温度系数考核,结果表明电阻件的阻值与温度有良好的线性关系。通过热电法计算出电阻件温度值,与热反射测温系统测量的电阻件温度值相比较,从而实现热反射测温系统测温准确度验证,保障了热反射测温系统的测温准确性。