有机硅改性环氧树脂薄膜封装材料的制备及性能研究

作者：吉静茹; 许智鹏; 强军锋; 刘育红^*

来源：材料导报, 2022, 36(11): 240-248.

• 薄膜封装
• 环氧树脂
• 环氧基有机硅树脂
• 柔韧性
• 热膨胀系数
• 喷墨打印

本工作通过硅氢加成反应，合成了一种符合柔性薄膜封装工艺的环氧基有机硅树脂(SER)。在此基础上，对不同组成的SER/EP固化薄膜的动态热机械性能、力学性能、亲疏水性、热膨胀系数(CTE)以及热性能进行了系统分析。结果表明，当SER的添加量为10%(为占环氧树脂(EP)的质量分数)时，固化薄膜的拉伸强度为47.11 MPa,相较于单一的EP体系增加了17.8%;当SER的添加量增加至25%时，固化膜的Tg逐渐降低，交联密度由2.26 mol·m-3降低至0.8 mol·m-3。此外，SER/EP固化薄膜的柔韧性可达1 mm,通过SEM微观形貌表征也观察到较为明显的韧性断裂特征；同时该固化薄膜的疏水性增强，其接触角相比单一的EP固化膜增加了32.1°。当SER添加量为30%时，SER/EP固化薄膜具有较低的CTE1(8×10-6/℃)(25℃<T<50℃,T<Tg),CTE2降低至12.78×10-6/℃(70℃<T<150℃,T>Tg)。最后，通过喷墨打印封装工艺进一步验证了SER/EP胶液在薄膜封装领域的可使用性。

• 单位
  西安科技大学; 西安交通大学