Sn-Zn,Sn-Ag-Cu和Sn-Bi-Cu无铅焊锡合金与铜的润湿性

作者：张晓瑞; 汪春雷; 赵宏欣; 李建强; 袁章福

来源：过程工程学报, 2009, (04): 829-832.

• 无铅焊料
• 润湿性
• 接触角
• 滞后性
• 界面层 lead-free solder
• wettability
• contact angle
• hysteresis
• interface layer

采用静滴法对Sn-Zn,Sn-Ag-Cu,Sn-Bi-Cu锡基合金在铜基板上的润湿性进行了研究.结果表明,Sn-Bi-Cu合金的润湿性良好,Sn-30Bi-0.5Cu合金在530K时的接触角为26o,熔融的Sn-3Ag-0.5Cu共晶合金的接触角几乎不存在滞后性.锡基合金中添加Bi元素可提高合金的润湿性,添加Cu元素可有效防止溶铜发生.研究结果为无铅焊锡合金的应用提供了一定的理论依据.

• 单位
  多相复杂系统国家重点实验室; 北京科技大学; 中国科学院研究生院; 中国科学院过程工程研究所