用于射频系统级封装的微凸点技术

作者：徐榕青; 卢茜; 张剑; 曾策; 王辉; 董东; 文泽海; 文俊凌; 蒋苗苗; 何琼兰

来源：电子工艺技术, 2020, 41(05): 249-251.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2020.05.001

• 射频系统级封装
• 微凸点
• 钎料球凸点
• 铜柱凸点
• 金球凸点

微凸点是实现高密度射频系统级封装的关键技术。介绍了射频系统级封装对于微凸点工艺的要求,结合钎料球凸点、铜柱凸点和金球凸点的预置与焊接工艺试验过程,讨论了各种微凸点工艺要求、结构特征以及在射频系统级封装中的适用场景,对后续产品工艺设计具有指导和借鉴意义。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二十九研究所