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摘要
为了提高气垫炉生产0.5 mm半硬态C5071铜合金带材的退火效率，对现行700℃退火工艺进行优化，使之与常规紫铜和锡磷青铜的气垫炉600℃退火工艺相匹配。期间以气垫炉600℃留底退火工艺为研究对象，研究气垫炉不同退火工艺对带材组织与性能的影响。结果表明，将带材留底厚度控制在0.68 mm，采用600℃，40 m/min的气垫炉退火工艺条件退火后，材料发生了完全再结晶，经过成品轧制后获得了性能符合预期且满足要求的0.5 mm半硬态C5071铜合金带材。
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为了提高气垫炉生产0.5 mm半硬态C5071铜合金带材的退火效率，对现行700℃退火工艺进行优化，使之与常规紫铜和锡磷青铜的气垫炉600℃退火工艺相匹配。期间以气垫炉600℃留底退火工艺为研究对象，研究气垫炉不同退火工艺对带材组织与性能的影响。结果表明，将带材留底厚度控制在0.68 mm，采用600℃，40 m/min的气垫炉退火工艺条件退火后，材料发生了完全再结晶，经过成品轧制后获得了性能符合预期且满足要求的0.5 mm半硬态C5071铜合金带材。
