基于RFID测温芯片的电缆温度反演计算方法研究

作者:陶霰韬; 张伟; 龚慧; 张世泽; 秦子航; 彭超; 李成钢; 储昭杰
来源:高压电器, 2023, 59(04): 116-124.
DOI:10.13296/j.1001-1609.hva.2023.04.016

摘要

为了提高RFID测温芯片在电缆实际工况中的实用性,文中提出了一种10 k V三芯电缆的温度反演计算方法。该方法基于标准IEC 60287和JB/T 10181建立电缆热路模型,并通过RFID芯片的测量温度反演计算电缆导体的温度。文中首先进行了电缆升流与测温实验,然后建立了有限元计算模型,并对实验结果、仿真计算结果和反演计算结果进行了对比校验分析。结果表明:RFID测温芯片的测量相对误差最大值在4.5%左右,其测量可靠性满足现场应用的精度要求。同时,反演计算方法的计算结果与有限元仿真法的计算结果相对误差在2%以内,与实验结果的最大相对误差约4%,满足现场应用的精度要求。因此,文中提出的温度反演计算方法可以有效地通过RFID测温芯片测得的铠装层温度对电缆导体温度进行反演计算。

  • 单位
    中国电力科学研究院有限公司

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