对孔/线共镀工艺的研究及优化

作者：黄凯龄; 赵德海; 陈存宇; 陈冠刚

来源：印制电路信息, 2020, 28(10): 28-31.

• 铜酸比
• 蚀刻因子
• 深镀能力

随着HDI技术的发展,客户不仅要求在高厚径比下很好的深镀能力,而且还要求精细线路侧蚀量非常小,这就对电镀提出了更高的要求。在这种情形下,我们用正交法对孔/线共镀工艺进行了分析,根据分析结果,得出了相应的优化措施。

• 单位
  广东成德电子科技股份有限公司