本发明公开了一种含相变纳米胶囊/氮化硼杂化填料的硅橡胶复合材料及制备方法与应用。所述含相变纳米胶囊/氮化硼杂化填料的硅橡胶复合材料由以下原料制成(以质量分数计算):相变纳米胶囊/氮化硼杂化填料10%~60%、硅橡胶预聚物20%~45%和固化剂20%~45%,以上原料之和为100%。静电自组装形成的相变纳米胶囊/氮化硼杂化填料帮助降低在硅橡胶中的界面热阻,提高了热导率。该材料作为热界面材料使用,有望填补空气间隙,缓解芯片在面对高热流密度下的热冲击,帮助芯片、电子器件等更好散热。