铜厚≥70 μm的线路锯齿不良改善探讨

作者：覃立; 冯涛; 郑凡

来源：印制电路信息, 2017, (11): 64-67.

<正>0前言"线路锯齿"是PCB专业制造中比较难以判定责任归属的品质问题,有可能是干膜的影响,也有可能是电镀(锡缸或除油)槽液的影响。干膜是形成线路的模型,电镀过程是填满这个模型,干膜贴不牢或电镀槽液攻击模型,都会造成这种现象。

• 单位
  珠海杰赛科技有限公司; 广州杰赛科技股份有限公司