高密度陶瓷焊盘阵列外壳的焊盘位置度偏差直接影响着封装质量和可靠性。对国内外的位置度相关标准和标注方法进行了对比分析，给出了目前较为合理的位置度公差标注方法。在对现有位置度的测量方法进行分析的基础上，结合理论及数据分析，提出了一种采用抽取特征部位的焊盘测量的方法，该方法能够高效且准确地获得高密度外壳焊盘的位置度。将采用该测量方法测试合格的样品进行了封装验证，证明了标注与测量方法的合理性。
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