<正>为智能边缘设计系统正面临前所未有的困难。市场窗口在缩小,新设计的成本和风险在上升,温度限制和可靠性成为双重优先事项,而对全生命周期安全性的需求也在不断增长。要满足这些同时出现的需求,需要即时掌握特殊技术和垂直市场的专业知识,没有时间从头开始。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布在其不断增长的中端FPGA和片上系统(SoC)支持系列产品中增加了9个新的技术和特定应用解决方案协议栈,
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