本发明公开了一种芯片载体组件、通信芯片载体组件及通信系统,其中,所述一种芯片载体组件包括：一个介质基板；一个电连接到所述介质基板的芯片模块,所述芯片模块包括至少两个芯片；一个与所有的所述芯片的背部紧贴的柔性金属化热沉基板。本发明采用柔性金属化热沉基板与芯片模块中不同的芯片的背部进行直接贴合,无需添加散热硅脂,结构紧凑,能够实现较好的导热,可广泛应用于多芯片组件技术领域。
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