交联剂对聚酰亚胺/SiO2复合多孔膜结构和性能的影响

作者：丁成成; 俞娟; 王晓东; 黄培^*

来源：化工新型材料, 2020, 48(10): 87-91.

DOI：10.19817/j.cnki.issn1006-3536.2020.10.019

• 聚酰亚胺
• 二氧化硅
• 交联剂
• 导热系数
• 力学性能

以正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,4,4′-二氨基二苯醚(ODA)为二胺单体,均苯四甲酸二酐(PMDA)为二酐单体,γ-氨丙基三乙氧基硅烷(APTES)为交联剂,采用溶胶-凝胶法结合相转化法制备聚酰亚胺/二氧化硅(PI/SiO2)复合多孔膜。探究了交联剂种类及加入比例对多孔膜结构和性能的影响,通过红外光谱、扫描电镜、导热系数测试仪及万能拉伸试验机对多孔膜进行性能表征。结果表明,多孔膜亚胺化完全,交联剂对PI基体的导热性能与力学性能有明显影响。交联剂APTES制备的复合多孔膜拉伸强度和弹性模量均比其他两种交联剂好,导热系数最低至0.043W/(m·K);随着APTES加入比例的增加,多孔膜拉伸强度由19.8MPa增大至21.2MPa,弹性模量由155.4MPa增大至207.6MPa。

• 单位
  材料化学工程国家重点实验室; 南京工业大学