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摘要
紫外光学元件损伤动力学的研究是关联物质微观结构演化与光学元件宏观性质变化的重要纽带。在光学元件后表面损伤坑形成的过程中，激光能量沉积导致材料爆炸形成高温高压物质突破表面，并伴随形成爆炸流场和喷溅射流。爆炸流场与初始起爆强度具有强关联性，对爆炸流场及喷溅行为进行研究，可以帮助分析损伤初期的材料状态变化和响应机制，是损伤动力学研究的必需环节。基于多种时间分辨成像技术，捕获了损伤发展前期的材料电离和气化响应演化行为，分析了材料损伤起爆后气化电离等过程的弛豫时间，并确定各个行为转化的关键时间节点，描述了损伤区域能量快速释放的物理过程。
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