过孔孔位偏移可能引起破盘，造成过孔孔壁镀铜附着力下降，同时会造成电流密度集中，影响过孔通流能力。针对PCB板过孔孔位偏移导致过孔环宽不足对过孔可靠性产生的影响进行分析，提出使用泪滴焊盘改善过孔环宽的不足，并通过数学模型计算出最佳泪滴焊盘尺寸。运用仿真软件进行参数化建模，对泪滴焊盘在过孔通流过程中的改善情况进行电流密度仿真，验证了泪滴焊盘对改善过孔孔位偏移带来的电流密度集中问题的有效性。
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