多形貌中空介孔SiO2的可控合成及复合物对Cu2+的吸附还原

作者：张辰; 吴畅; 韩伟豪; 宫玉梅^*; 石强^*

来源：高等学校化学学报, 2019, 40(11): 2412-2418.

• 中空介孔二氧化硅
• 软模板
• 聚偕胺肟
• Cu2+吸附

以间苯二酚/甲醛(RF)树脂为软模板,正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为制孔剂,采用一锅溶胶-凝胶法制备了多形貌中空介孔二氧化硅微球(HMSM).通过改变甲醛用量调控软模板RF树脂的结构,可以获得一系列不同形貌及结构的HMSM,随着甲醛用量的增加,HMSM结构表现为单层壳空心球、蛋黄壳空心球、双层壳空心球等结构.其中具有蛋黄壳空心球结构的HMSM比表面积可达691 m2/g,孔体积达2. 23 cm3/g,孔径均匀(3. 5 nm).以硝酸铈铵为引发剂,在具有蛋黄壳空心球结构的HMSM中引发丙烯腈自由基聚合,并将支链聚丙烯腈上的氰基偕胺肟化,制得HMSM接枝聚偕胺肟(HMSMg-PAO).以100 mg/L的Cu Cl2溶液为目标溶液,在pH=4. 0时测试合成的HMSM-g-PAO对Cu2+的吸附效果,发现吸附平衡时Cu2+吸附量达134 mg/g.

• 单位
  中国科学院长春应用化学研究所; 大连工业大学; 高分子物理与化学国家重点实验室